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什么是芯片外部封装?
发布时间：
2026-01-21
封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，这些外壳起着安放、固定、密封、保护芯片以及增强散热性能等多种作用，是半导体集成电路芯片必不可少的组成部分。 封装同时还起着沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁作用。因此芯片封装又分为“内部封装”与“外部封装”两个步骤。 工厂先将芯片上的接点，用导线连接到封装外壳的载板上，这一步叫做“内部封装”。再通过载板上的引线与其他器件或电路板建立连接，这被称作“外部封装”。 可以看出，我们的芯片并非是直接连接在电路板上的，而是通过“内部封装”将芯片先连接到作为桥梁的“载板/芯片基座”上，再通过“外部封装”将“载板/芯片基座”连接至电路板，以起到进一步保护芯片的作用。 这其中最常见的“内部封装”工艺，被称作“覆晶封装”。也就是将芯片正面(含有黏着垫的那一面)朝下，直接粘接在载板上。比较高级的芯片都是使用这种封装方式，例如我们电脑里的配件。 而“外部封装”根据他们外观的不同、引脚数量、间距、大小形状的不同，拥有不同的名字，数量约有上百种。比如我们最常见的好如蜈蚣一般、有多个“L 型”引脚的 SOP 封装，其派生物也有近十种。 又比如 CPU 常用的两种封装方式：PGA 插针网格式(又名针格阵列)以及 BGA 球栅阵列式(又名球格阵列)。 针格阵列的封装形式在芯片内外有多个方阵型插针，CPU 可以很容易地、轻松地插入插座中，并且绝对不存在接触不良的问题，插拔操作更方便，可靠性更高。 球格阵列的封装外部是一颗颗球体，该封装方式不仅提高了芯片成品率还能够减少信号传输延迟，使芯片适应频率大大提高。 可见“外部封装”绝对并非只影响外观，同时也影响着芯片的性能与寿命。
封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，这些外壳起着安放、固定、密封、保护芯片以及增强散热性能等多种作用，是半导体集成电路芯片必不可少的组成部分。
封装同时还起着沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁作用。因此芯片封装又分为“内部封装”与“外部封装”两个步骤。
工厂先将芯片上的接点，用导线连接到封装外壳的载板上，这一步叫做“内部封装”。再通过载板上的引线与其他器件或电路板建立连接，这被称作“外部封装”。
可以看出，我们的芯片并非是直接连接在电路板上的，而是通过“内部封装”将芯片先连接到作为桥梁的“载板/芯片基座”上，再通过“外部封装”将“载板/芯片基座”连接至电路板，以起到进一步保护芯片的作用。
这其中最常见的“内部封装”工艺，被称作“覆晶封装”。也就是将芯片正面(含有黏着垫的那一面)朝下，直接粘接在载板上。比较高级的芯片都是使用这种封装方式，例如我们电脑里的配件。
而“外部封装”根据他们外观的不同、引脚数量、间距、大小形状的不同，拥有不同的名字，数量约有上百种。比如我们最常见的好如蜈蚣一般、有多个“L 型”引脚的 SOP 封装，其派生物也有近十种。
又比如 CPU 常用的两种封装方式：PGA 插针网格式(又名针格阵列)以及 BGA 球栅阵列式(又名球格阵列)。
针格阵列的封装形式在芯片内外有多个方阵型插针，CPU 可以很容易地、轻松地插入插座中，并且绝对不存在接触不良的问题，插拔操作更方便，可靠性更高。
球格阵列的封装外部是一颗颗球体，该封装方式不仅提高了芯片成品率还能够减少信号传输延迟，使芯片适应频率大大提高。
可见“外部封装”绝对并非只影响外观，同时也影响着芯片的性能与寿命。
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