IC芯片（微型电子器件）是什么_汕头市泰联电子有限公司

IC芯片都有哪些，具体有什么用途？

IC芯片的分类有存储IC、逻辑IC、运放IC、电源IC、接口IC、保护IC、模拟IC、驱动IC、触摸IC、射频IC、稳压IC、升压IC、开关IC、音频IC、时钟IC。 IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

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COB的应用和特点

大家可能会发现有些pcb线路板上会有一块黑色的东西，那么这是什么东西呢？我们经常称之为“软包装”，实际上其组成材料是环氧树脂。我们通常看到接收头的接受面也是这种材料。里面是芯片IC，这个工艺叫做“邦定”。这是芯片生产过程中的一种布线工艺。它的英文名称是cob（chip-on-board），也就是说，chip-packaging-on-board。这是裸芯片安装技术之一。用环氧树脂将芯片安装在HDI-PCB印制线路板上，为什么有些线路板没有这种封装？这种包装有什么特色呢？大多数情况下，这种软包装技术是为了成本。作为最简单的裸芯片安装方式，为了保护内部IC不受损坏，这种封装一般需要一次性成型，一般放在电路板的铜箔表面。包装的形状是圆形的，颜色是黑色的。该包装技术具有成本低、节省空间、轻薄、散热效果好、包装方法简单等特点。很多集成电路，特别是低成本的集成电路，我们只需要从集成电路芯片中引出许多导线，然后交给制造商，把芯片放在电路板上，用机器焊接，然后用胶水把它们固化硬化。由于其独特的特性，这种封装也被应用于一些电子电路中，如MP3播放器、电子琴、数码相机、游戏机等。实际上，cob软封装不仅局限于芯片，还广泛应用于LED。例如，cob光源是一种集成的表面光源技术，它直接附着在LED芯片上的镜面金属基板上。

IC芯片有多少种?

一、根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或晶体管101~1k个。大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或晶体管1,001~10k个。超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。 GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。二、按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。三、按制作工艺分类：集成电路按制作工艺可分为单片集成电路和混合集成电路，混合集成电路有分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。四、按导电类型不同分类：集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。五、按用途分类：集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

集成电路的优势是什么

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管—分立晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。

红白机时代的fc游戏卡带是类似于u盘的存储设备吗？这种游戏是用什么语言写的？

fc卡带里面也会带有增强芯片，所以后期的fc游戏和早期的fc游戏相比画面和体积提升相当大。例如MMC5芯片，加了1KB的内存，加了两个矩形波音源，以及增强的图像处理能力、支持更大的游戏体积。

什么是芯片外部封装?

封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，这些外壳起着安放、固定、密封、保护芯片以及增强散热性能等多种作用，是半导体集成电路芯片必不可少的组成部分。　　封装同时还起着沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁作用。因此芯片封装又分为“内部封装”与“外部封装”两个步骤。　　工厂先将芯片上的接点，用导线连接到封装外壳的载板上，这一步叫做“内部封装”。再通过载板上的引线与其他器件或电路板建立连接，这被称作“外部封装”。　　可以看出，我们的芯片并非是直接连接在电路板上的，而是通过“内部封装”将芯片先连接到作为桥梁的“载板/芯片基座”上，再通过“外部封装”将“载板/芯片基座”连接至电路板，以起到进一步保护芯片的作用。　　这其中最常见的“内部封装”工艺，被称作“覆晶封装”。也就是将芯片正面(含有黏着垫的那一面)朝下，直接粘接在载板上。比较高级的芯片都是使用这种封装方式，例如我们电脑里的配件。　　而“外部封装”根据他们外观的不同、引脚数量、间距、大小形状的不同，拥有不同的名字，数量约有上百种。比如我们最常见的好如蜈蚣一般、有多个“L 型”引脚的 SOP 封装，其派生物也有近十种。　　又比如 CPU 常用的两种封装方式：PGA 插针网格式(又名针格阵列)以及 BGA 球栅阵列式(又名球格阵列)。　　针格阵列的封装形式在芯片内外有多个方阵型插针，CPU 可以很容易地、轻松地插入插座中，并且绝对不存在接触不良的问题，插拔操作更方便，可靠性更高。　　球格阵列的封装外部是一颗颗球体，该封装方式不仅提高了芯片成品率还能够减少信号传输延迟，使芯片适应频率大大提高。　　可见“外部封装”绝对并非只影响外观，同时也影响着芯片的性能与寿命。

IC芯片 （微型电子器件）是什么