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COB全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。 这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。 COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了攴架概念,无电镀无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。 COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
2026-01-21
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1．超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。 2．防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。 3．大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。 4．可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。 5．散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿命。 6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。 7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
2026-01-21
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红白机时代的fc游戏卡带是类似于u盘的存储设备吗？这种游戏是用什么语言写的？
fc卡带里面也会带有增强芯片，所以后期的fc游戏和早期的fc游戏相比画面和体积提升相当大。例如MMC5芯片，加了1KB的内存，加了两个矩形波音源，以及增强的图像处理能力、支持更大的游戏体积。
2026-01-21
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封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，这些外壳起着安放、固定、密封、保护芯片以及增强散热性能等多种作用，是半导体集成电路芯片必不可少的组成部分。 封装同时还起着沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁作用。因此芯片封装又分为“内部封装”与“外部封装”两个步骤。 工厂先将芯片上的接点，用导线连接到封装外壳的载板上，这一步叫做“内部封装”。再通过载板上的引线与其他器件或电路板建立连接，这被称作“外部封装”。 可以看出，我们的芯片并非是直接连接在电路板上的，而是通过“内部封装”将芯片先连接到作为桥梁的“载板/芯片基座”上，再通过“外部封装”将“载板/芯片基座”连接至电路板，以起到进一步保护芯片的作用。 这其中最常见的“内部封装”工艺，被称作“覆晶封装”。也就是将芯片正面(含有黏着垫的那一面)朝下，直接粘接在载板上。比较高级的芯片都是使用这种封装方式，例如我们电脑里的配件。 而“外部封装”根据他们外观的不同、引脚数量、间距、大小形状的不同，拥有不同的名字，数量约有上百种。比如我们最常见的好如蜈蚣一般、有多个“L 型”引脚的 SOP 封装，其派生物也有近十种。 又比如 CPU 常用的两种封装方式：PGA 插针网格式(又名针格阵列)以及 BGA 球栅阵列式(又名球格阵列)。 针格阵列的封装形式在芯片内外有多个方阵型插针，CPU 可以很容易地、轻松地插入插座中，并且绝对不存在接触不良的问题，插拔操作更方便，可靠性更高。 球格阵列的封装外部是一颗颗球体，该封装方式不仅提高了芯片成品率还能够减少信号传输延迟，使芯片适应频率大大提高。 可见“外部封装”绝对并非只影响外观，同时也影响着芯片的性能与寿命。
2026-01-21
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IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
2026-01-21
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