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21 2022-06

IC芯片都有哪些，具体有什么用途？

IC芯片的分类有存储IC、逻辑IC、运放IC、电源IC、接口IC、保护IC、模拟IC、驱动IC、触摸IC、射频IC、稳压IC、升压IC、开关IC、音频IC、时钟IC。 IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

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21 2022-06

COB的应用和特点

大家可能会发现有些pcb线路板上会有一块黑色的东西，那么这是什么东西呢？我们经常称之为“软包装”，实际上其组成材料是环氧树脂。我们通常看到接收头的接受面也是这种材料。里面是芯片IC，这个工艺叫做“邦定”。这是芯片生产过程中的一种布线工艺。它的英文名称是cob（chip-on-board），也就是说，chip-packaging-on-board。这是裸芯片安装技术之一。用环氧树脂将芯片安装在HDI-PCB印制线路板上，为什么有些线路板没有这种封装？这种包装有什么特色呢？大多数情况下，这种软包装技术是为了成本。作为最简单的裸芯片安装方式，为了保护内部IC不受损坏，这种封装一般需要一次性成型，一般放在电路板的铜箔表面。包装的形状是圆形的，颜色是黑色的。该包装技术具有成本低、节省空间、轻薄、散热效果好、包装方法简单等特点。很多集成电路，特别是低成本的集成电路，我们只需要从集成电路芯片中引出许多导线，然后交给制造商，把芯片放在电路板上，用机器焊接，然后用胶水把它们固化硬化。由于其独特的特性，这种封装也被应用于一些电子电路中，如MP3播放器、电子琴、数码相机、游戏机等。实际上，cob软封装不仅局限于芯片，还广泛应用于LED。例如，cob光源是一种集成的表面光源技术，它直接附着在LED芯片上的镜面金属基板上。

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21 2022-06

IC芯片有多少种?

一、根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或晶体管101~1k个。大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或晶体管1,001~10k个。超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。 GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。二、按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。三、按制作工艺分类：集成电路按制作工艺可分为单片集成电路和混合集成电路，混合集成电路有分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。四、按导电类型不同分类：集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。五、按用途分类：集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

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21 2022-06

集成电路的优势是什么

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管—分立晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。

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21 2022-06

红白机时代的fc游戏卡带是类似于u盘的存储设备吗？这种游戏是用什么语言写的？

fc卡带里面也会带有增强芯片，所以后期的fc游戏和早期的fc游戏相比画面和体积提升相当大。例如MMC5芯片，加了1KB的内存，加了两个矩形波音源，以及增强的图像处理能力、支持更大的游戏体积。

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21 2022-06

什么是芯片外部封装?

封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，这些外壳起着安放、固定、密封、保护芯片以及增强散热性能等多种作用，是半导体集成电路芯片必不可少的组成部分。　　封装同时还起着沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁作用。因此芯片封装又分为“内部封装”与“外部封装”两个步骤。　　工厂先将芯片上的接点，用导线连接到封装外壳的载板上，这一步叫做“内部封装”。再通过载板上的引线与其他器件或电路板建立连接，这被称作“外部封装”。　　可以看出，我们的芯片并非是直接连接在电路板上的，而是通过“内部封装”将芯片先连接到作为桥梁的“载板/芯片基座”上，再通过“外部封装”将“载板/芯片基座”连接至电路板，以起到进一步保护芯片的作用。　　这其中最常见的“内部封装”工艺，被称作“覆晶封装”。也就是将芯片正面(含有黏着垫的那一面)朝下，直接粘接在载板上。比较高级的芯片都是使用这种封装方式，例如我们电脑里的配件。　　而“外部封装”根据他们外观的不同、引脚数量、间距、大小形状的不同，拥有不同的名字，数量约有上百种。比如我们最常见的好如蜈蚣一般、有多个“L 型”引脚的 SOP 封装，其派生物也有近十种。　　又比如 CPU 常用的两种封装方式：PGA 插针网格式(又名针格阵列)以及 BGA 球栅阵列式(又名球格阵列)。　　针格阵列的封装形式在芯片内外有多个方阵型插针，CPU 可以很容易地、轻松地插入插座中，并且绝对不存在接触不良的问题，插拔操作更方便，可靠性更高。　　球格阵列的封装外部是一颗颗球体，该封装方式不仅提高了芯片成品率还能够减少信号传输延迟，使芯片适应频率大大提高。　　可见“外部封装”绝对并非只影响外观，同时也影响着芯片的性能与寿命。

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21 2022-06

COB封装的优势

1．超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。 2．防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。 3．大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。 4．可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。 5．散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿命。 6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。 7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

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21 2022-06

IC芯片（微型电子器件）是什么

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

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21 2022-06

什么是COB

　　　COB全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。 COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了攴架概念,无电镀无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。 COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

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21 2022-06

语音识别及合成芯片在玩具业的应用前景

　　我国的玩具产量占世界的1/3，但近年来玩具加工贸易出口比重均在80%左右，属名副其实的世界玩具加工基地。目前，全国约有6000家较具规模的玩具生产企业，大部份集中于沿海各市，广东约有4000家玩具厂，其中深圳的1400家，95%属于来料加工企业。玩具的样板设计、原材料等多由外方提供，加工企业只赚取微薄的加工费。　　日本应用高新科技术开发的电子玩具、机械人玩具、宠物玩具、游戏机等取得很大成功，使这些产品具有人性、人格化，带有语音识别能力，互动能力，任天堂的"64位元游戏机"，万代的"电子鸡"，索尼的"电子狗"都在世界玩具市场掀起热浪，在美国市场上列入畅销玩具。　　据美玩具研究所报告分析，玩具能否畅销取决于多种因素，主要包括价格，设计和质量等。就日本索尼公司的电子狗Aibo 而言，由于其应用了目前最新的电子技术，从而成为一只有强大的娱乐性，高级的人工智能，并能很好地与人进行沟通的电子宠物狗，这就使它身价百倍（零售价2200美元），且是限量生产（年产1万只）。　　我们国内的一些企业正是受到日本玩具业的发展启发，已经在高新技术的应用方面进行了尝试，并取得了成功。其中以东莞银辉玩具有限公司生产的中国电子狗-----爱赛比（I-Cybie）为典范。爱赛比重两公斤，包含了晶片等1400件组件，超过了90尺电线，16个电动马达。它具备与Aibo一样强大的功能，且价格低了许多（零售价人民币3600元），深受国内外玩具爱好者的欢迎。　　但是我们应该看到，为了爱赛比的"诞生"，银辉公司总共投入了开发费用180多万美元。这不是每个企业都愿意或能够付出的。我国的玩具企业大部分为年产值200万元至300万元人民币以下的小规模企业，出口企业数量多而出口规模小，多数为年出口额100万美元以下，所以这些企业往往不会在研究、设计等方面投入大量的人力、物力。经过这么多年的研究推广,我们发现语音识别技术以嵌入式芯片的方式应用于各种消费类电子产品,将会有很大的发展前景。而此项技术在玩具中的应用,尤以投入生产成本不大(芯片价格为1美元,加上外围电路,整套语音识别模块不会超过2美元),效果非常明显,特别适用于一些传统玩具的改造,和一些智能玩具、机器人玩具和电子宠物的人性化应用。据美国玩具研究所的报告分析,应用高科技的电子玩具的核心技术往往能给该产品带来5-6倍的利润。

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